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焊锡球产生的原因

2021-09-01
341次

焊料球常见于元器件引脚周围以及在引脚和焊盘的间隙等地方,有些也出现在离焊点很远的位置。它们一般成群地,离散地,以小颗粒出现。其主要原因是在金属焊点的形成过程中,熔融的金属合金的飞溅而导致的。

在回流焊接过程中,熔融助焊剂的蒸发速度过快会容易引发融熔锡合金的飞溅 。飞溅过程中,部分小滴焊料会随焊剂一起喷射,被从主体焊料中分离出来,最终留在焊点周围。因此,焊剂载体中较高的溶剂比例,或者由于为适应无铅高温工艺使用的高沸点溶剂过量,以及加热不当都会导致焊料球的可能大大增加。

被焊接的表面或者细膏中的锡粉氧化程度太高,或者锡粉的缺陷也容易导致焊料球的形成。氧化和表面的物理缺陷使得整体内的各个部分的受热升温,化学反应等过程不均匀一致,继而焊剂的热行为也受到很大的影响,最终引发焊料球。

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